2.2. Ni/Cu/Ag 전극 형성
- Electroless Ni plating & sintering
먼저 산화막을 mask로 사용하는 pattern위에 Ni film을 형성하기 위해 무전해 Ni 도금법을 사용하였다. Ni 무전해 도금법은 실리콘 기판 위에 Ohmic contact을 만들기 위한 저가의 방법으로 차아인산나트륨을 환원제로 사용하는 화학환원도금법이다.
화학반
Sintering) 순서로 진행된다.
2.1.1.1 분말제조(Ball milling)
figure 1 Ball milling
가장 일반적인 방법은 Ball mill을 사용하는 것이다. Ball mill은 회전하는 통과 내구성이 강한 ball로 구성되어 있다. 원료와 ball을 함께 통에 넣고, 이 통을 회전시키면, ball의 낙하에 의한 충격작용 마찰 작용으로 인해 원료를 분쇄,
1.히트파이프 [heat pipe]의 정의
히트 파이프는 1942년 GM社의 Gaugler에 의해 그 작동 원리가 처음 소개된 이후 1960년대 중반부터 미국 및 유럽에서 그 연구와 개발이 본격화되었으며, 1970년대부터는 아시아에서도 일본과 인도 그리고 중국에서도 연구가 시작되어 현재 활발한 연구 및 그 개발 성과가 알려
(1) XRD 분석도구의 설명
결정에 X선을 쬐면 결정 중 각 원자는 입사 X선을 모든 방향으로 산란시키며,
이 산란된 X선들이 합쳐져 회절 X선을 형성하게 된다.
회절이 일어나기 위한 필요조건은 Bragg`s Law 이다.
X선 회절 분석으로 얻을 수 있는 정보는
회절선의 위치는 결정의 기하학에 대한 정보
강