Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품이 받는 Stress 는 Tensile Stress 보다는 Shear Stress 가 주요하기 때문에 Solder 선택 시에는 Solder의 Tensile Property 보다는 Shear Pr
Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다.
다음으로는 전자 제품을 사용할 때, Packaging 된 Solder 접합부에 Stress와 Strain이 발생하게 되는데 이러한 Stress 및 Strain으로 인해 재료가 파괴되
Chapter 21 기계 가공의 기초
21.1 서론
? 절삭공정
: 칩의 생성에 의해서 공작물의 다양한 표면으로부터 재료를 제거하는 것
? 절삭공정의 종류
1. 선삭 (turning) - 공작물이 회전, 절삭 공구가 횡축 방향 이동
2. 절단 (cutting off) - 공구가 반경 방향으로 이동, 가공물 오른쪽 부분 분리 절단
3. 평밀링 (slab
4.2 단일금속 압분체의 소결
단일금속분말의 소결은 온도의 상승과 함께, 시간이 지남에 따라 그 기계적성질이 향상
고온도에서는 시간의 영향은 적고 그 금속의 용융점 가까운 온도에서는 수초로써끝남
4.2.1 밀도 및 수축
4.8은 금속분말을 여러 가지 압력으로 압분소결했을 때 밀도에 미치는 소
접합해서 태양광의 흡수량을 개선하는 탠덤형 박막 태양전지가 개발되었다.
2) 화합물 태양전지
화합물 태양전지의 대표적으로 단결정 GaAs계, 다결정 CIGS계나 CdTe계등 화합물 반도체를 이용한 것들이 있다. 화합물 반도체 대부분은 직접천이형 광흡수를 보이기 때문에 결정 실리콘형과 달리 수 µ