process
Fast deposition speed
Cheap process device
1. Partially different thickness
2. Difficult to control the element ratio
3. Hard to deposition the complex material layer
4. Low film quality
3.Material to be evaporated by e-beam
- E-beam dashes against
material
- E-beam transport energy
to the material
- Then evaporation process
is start
③ PVD(Physical Vapor Deposition)
PVD는 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체 상태가 고체 상태로 바뀌는 물리적인 변화를 이용한 방법을 말한다. 다른 증착법과는 다르게 저온에서 간단히 박막을 증착할 수 있는데, 다음과 같이 여러 증착법이 있다.
스퍼터링(Sputtering), 전자빔 증착법 (E-beamevapora
4. 실험장비
① E-BeamEvaporator
PVD(Physical vapor deposition)의 한 방법으로 전자빔을 이용하여 박막을 형성하는 것이 E-BeamEvaporator이다. 그림5.는 E-beam장치의 구조도이다. 장치안의 필라멘트에 매우 높은 전압을 가하면 필라멘트에서 에너지를 가진 열전자들이 방출된다. 이 부분을 electron gun이라하고 여
Tungsten filament was
heated to generate electron.
Revolving 270, the electrons
are directed by
electromagnetic field
resulting collision onto the
source surface
After heated to certain
degree, source gas was
generated
The sensor monitors the
thickness of deposited film.
High vacuum should be kept in
the chamber not to contain
oxigen
gas which damages
substrat