※반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정과 잉크젯 프린팅 공정의 차이와 잉크젯 프린팅 공정을 적용하였을 경우 얻어지는 장점
A. 반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정
1.Photolithography
리소그래피는 포토레지스트를 도포하는 공정으로 시작해 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 제거에 이르는
1.1 Soft lithography
Microstructure나 nanostructure을 만들기 위한 printing, molding의 과정을 포함하는 technique으로, 일반적으로 printing, molding, transfer의 3단계 과정을 거친다.
1.1.1 Printing
Master를 만드는 과정이다. Photolithography, e-beam, micro-machining, photoresist 등 다양한 방법을 통해 원하는 모양을 가지는 master를 제작할
ML2 means the maskless lithography. It is necessary to refinement process. Described above, "double / mutiful patterning" in additional cost savings as an alternative to be appropriate. Nano devices with decreasing the size of the unilateral use light to produce a mask for the lithography process takes time and cost. Small production of nano scale patterning process is suitable, and the suitable
대학 물리학과 현대 광학 이라는 수업에서 제출했던
광학과 관련된 최근의 기술에 대한 레포트입니다
EUV Lithography와 관련 광학 기술에 대한 기사 및 발췌 형식으로
광학 기술과 관련 기술의 응용 원리 및 수식 등이 설명되어 있습니다.
많은 도움이 되시길 바랍니다.
Tungsten filament was
heated to generate electron.
Revolving 270, the electrons
are directed by
electromagnetic field
resulting collision onto the
source surface
After heated to certain
degree, source gas was
generated
The sensor monitors the
thickness of deposited film.
High vacuum should be kept in
the chamber not to contain
oxigen
gas which damages
substrat