1.서론
최근 반도체 직접회로 제조기술을 응용한 미소기계부품의 제작이 가능하게 됨에 따라 마이크로미터, 나노미터 크기의 미소부품과 이들의 작동에 필요한 집적회로를 하나의 칩으로 일체화 시킨 미세전기기계시스템(MEMS: MicroElectroMechanical Systems)이 등장하였으며, 급격한 발전을 이룩하였다. 또
동역학 제어 실험 과제
1. 임펄스 테스트
FEM이나 전달 행렬 방법으로 모델링 한 회전축을 실험적으로 검증하기 위해서 임펄스 테스트를 수행한다. 베어링이 없는 축을 매달고 매단 방향과 직각으로 가속도계를 축에 붙이고 축을 임팩트 해머로 때려 그 둘 사이의 주파수 응답을 구한다. 이러한 주파
제 1 장 총론
1. 건축계획 프로세스
▪목표설정-정보자료수집-조건설정-모델화-평가-계획결정
2. 건축물을 만드는 과정
▪기획-조건파악-기본설계-실시설계-시공완료-인도접수
3. 모듈(module)
▪척도 혹은 기준치수로 기준척도를 10cm로 하고 이것을 1M으로 2M, 3M등의 복합모듈이 있다.
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2.4. Bonjean Curve
많은 학생들이 Bonjean Curve 에 대해 답을 하지 못하였다고 하셨다. 우리 조원들도 이 문제에 대해 거의 답을 하지 못하였다고 했다. Bonjean Curve는 부력의 개념이다.
그림 Bonjean Curve
임의의 수선에서 횡단면의 면적은 Simpson's 1st Rule 같은 방법으로 구할 수 있고 이를 수선변화에 따른 곡
01. 설계조건
(1) 주어진 조건
1) 포장형식
▫ 연성포장 : 3개 또는 4개의 층을 가진 ACC포장의 구조 4개
Layer
Material Types
Surface Layer
Dense graded HMA
Base
ATB
Subbase
Crushed Stone
Layer
Material Types
Surface Layer
Dense graded HMA
Base
CTB
Subbase
Crushed Stone
2) 시간조건
▫ 해석기간 : 20년
▫ 공