Flip Chip 공정이란 쉽게 말해서 반도체 칩을 제조하는 과정에서 웨이퍼의 Etching, Sputtering 등의 공정이 끝나면 테스트를 거치고 최종적으로 Packaging을 하게 된다. Packaging 이란 Outer lead(기판과 칩을 전기적으로 연결하는 외부단자)가 형성된 기판에 칩이 실장하고 플라스틱 몰딩을 하는 것을 말한다. 이 Outer
2.2. Ni/Cu/Ag 전극 형성
- Electroless Ni plating & sintering
먼저 산화막을 mask로 사용하는 pattern위에 Ni film을 형성하기 위해 무전해 Ni 도금법을 사용하였다. Ni 무전해 도금법은 실리콘 기판 위에 Ohmic contact을 만들기 위한 저가의 방법으로 차아인산나트륨을 환원제로 사용하는 화학환원도금법이다.
화학반
1. 면접 일반
토론면접 → 임원면접 → PT면접 순으로 ~~~
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2. 토론면접
주제는 ‘지방자치단체 무분별한 국제대회 유치’ 에 대해 토론했습니다.
면접에 앞서 대기할 때 글자 포인트 한 20정도로 주제에 대한 단점과 장점 등 기본 정보가 있는 A4지를 받게 됩니다.
그러면 2분 만에 읽고 찬성 반대
알루미늄 부품의 표면상에 단단하고 투명한 산화 피막을 만든다.
다시 말하면, 아노다이징이란 금속(부품)을 양극에 걸고 일반적으로 산용액에서 전해하여, 양극에서 발생하는 산소에 의해서 소지금속과 대단한 밀착력을 가진 산화피막(산화알루미늄: Al2O3 )을 생성한다.
양극산화란 용어는 양극(ANODE)