전자류를 제어한다.
전자의 에너지가 변화하면 전자렌즈의 초점거리가 변화하므로 가속용 직류 고전압의 안정도는 엄격히 유지된다.
■ 전자빔 절삭
■ 전자빔은 실제적으로 키홀 (key-hole)이라 알려진 구멍을 만들어 금속은 키홀 주변을 흐르고 그 뒤를 채우지만 절삭의 경우, 입열 은 증가
Lithography은 일반적으로 광에 의하여 마스크(Mask)
상에 기하학적 모형(Pattem)을 반도체 웨이퍼의 표면에
도포되어 있는 얇은 감광재료(Photoresist)에 옮겨 놓은
것이다
1. 감광제는 빛에 예민한 반응을 보이는 화합물로서 현재 반도체
산업에 쓰이는 감광제는 3가지 요소 용제, 다중체, 감응제로 구성
되
Beam Evaporator
PVD(Physical vapor deposition)의 한 방법으로 전자빔을 이용하여 박막을 형성하는 것이 E-Beam Evaporator이다. 그림5.는 E-beam장치의 구조도이다. 장치안의 필라멘트에 매우 높은 전압을 가하면 필라멘트에서 에너지를 가진 열전자들이 방출된다. 이 부분을 electron gun이라하고 여기에 의해 방출된 열
4. 실험장비
① E-Beam Evaporator
PVD(Physical vapor deposition)의 한 방법으로 전자빔을 이용하여 박막을 형성하는 것이 E-Beam Evaporator이다. 그림5.는 E-beam장치의 구조도이다. 장치안의 필라멘트에 매우 높은 전압을 가하면 필라멘트에서 에너지를 가진 열전자들이 방출된다. 이 부분을 electron gun이라하고 여
ㆍ우심방으로 카테터 삽입 → 특수바늘을 이용하여 심방중격을 통해 좌심방으로 도관 진입 ⇒ 좌심방, 좌심실, 대동맥의 압력 측정, 혈액채취, 승모판막과 대동맥판막의 구조 확인
ㆍ카테터를 통해 조영제와 지시약을 좌심실 내 주입 ⇒ 혈류의 흐름, 심실벽의 운동 성과 두께, 좌심실 이완기말 용량,