Background of Experiment
□ Al-Si Alloy
AI + Si = Al-Si Alloy
1. Low melting point
2. light
3. Large heat capacity
4. Insoluble to each other
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Result and Analysis - EDS
□ Composition Analysis
Al, Si is almost insoluble to each other at rsoom temperature.
All solid phase will have either 100% Al phase or 100% Si phase.
Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품이 받는 Stress 는 Tensile Stress 보다는 Shear Stress 가 주요하기 때문에 Solder 선택 시에는 Solder의 Tensile Property 보다는 Shear Pr
저항의 사이의 barrier 물질이 필요해진다. gold이 직접적으로 니크롬에 증착될 때, Cr은 Au를 통하여 wire bonding과 eutectic die bonding을 방해하는 표면으로 확산되는 경향이 있다. 이런 문제를 해결하기 위해서, 얇은 순수의 Ni층이 니크롬에 대하여 증착된다. 게다가, Ni는 표면의 응고성을 상당히 향상 시킨다.
PERSONAL DATA
Name: Hong Gil Dong
Address: 3floor giheung-gu giheung -dong, Gyeonggi-do, Korea ,
Cell Phone: xxx-xxxx-xxxx
E-mail: sss@naver.com
Date of Birth: Jan 8,1999
Sex: Male
* EDUCATION:
xxx University in Kyonggi (1999.03-2005.02)
Specialized in Electoronic Engineering
Graduate Index: x.xx/4.5
TOEIC score: 735 (2004.12), Toeic speaking score: 110 (
V-led는 아래에서부터 순서대로 metal substrate(p-type electrode의 역할을 함), reflector, P-GaN, MQW, N-GaN, n-electrode의 구조 순서로 쌓여있는 것을 확인할 수 있다.
기존의 LED와는 다르게 metal substrate를 지지대로 붙어 있기 때문에 p-type electrode가 n-type보다 아래쪽으로 오도록 배열시킨 특이한 구조이다. 또한 아랫부