-PVD 물리 증착법 : 시간이 적게 드는 특징이 있다. (ex : 열증착, E-beam 증착법)
-CVD 화학 증착법 : 오래 걸리지만 박막을 표면에 고르게 증착시킬 수 있다.
1. Thermal Evaporator의 구조 및 설명
Thermal Evaporator의 설명
Evaporation의 방법으로는 thermal evaporation과 e-beam evaporation 그리고 이 둘을 조합하는 방법
1. Thermal evaporator
① Thermal evaporator란?
Thermal evaporation을 하는 데에 사용되는 장비를 Thermal evaporator라고 부릅니다. 반도체 소자를 만드는 일련의 공정을 반도체 공정이라고 합니다. 이 반도체 공정은 산화공정, Diffusion 공정, 이온주입공정, 화학기상증착공정, 사진식각공정, 금속공정으로 나누어집니다.
1. Cleaning
- For elimination particle
2. Deposition
- Formation some material layer on the substrate
3. Photolithography
- Formation some pattern
4. Etching
- Elimination substrate or PR layer
Material to be evaporated is heated to
increase vapor pressure
In a reasonably high vacuum, material
atoms fly to a target and stick onto the
surface
Source materi
② Thermal Evaporator
각종 금속(Au, Al, Ti, Cr, In, Ni)과 유전체(SiO2)의 박 막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비이다. 진공도는 Torr까지 얻을 수 있다. 박막 증착시에는 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착 속도로 증착을 하