Fin의 설계
핀이 없을 경우 85%의 열량이 신호등 후반부로 방출되고 방열되어야 할 열은 11.05W가 된다.
여기서 목표 온도를 50℃로 설정하여 핀을 설치하게 되면 방열판의 방열량은
핀으로 방열해야 할 열량은
Fig. 1 Schematic of LED
여기서 방열판에 가까운 첫 번째 구간은 다음과 같은
(4) FDM으로 얻은 data의 Temperature profile
clear all
close all
T_fin = 28.8;
T_b = 34.8;
T_inf = 19;
k = 401;
h = 3.4752;
dx = 0.002;
d = 0.002;
A = eye(3750);
B = zeros(3750,1);
C = zeros(3750,1);
T = zeros(150,50);
for i=1:1:25
B(i,1) = T_fin;
end
for i=3726:1:3750
B(i,1) = T_b;
end
for i=26:1:3725
A(i,i-25) = d;
A(i,i-1) = d;
A(i,i) = -4*d
요 약
In present study, the effect of shapes of an air cooling module on the heat transfer performance for electronic packaging applications was numerically investigated. The types of three different fins considered in this study were pin-fin, plate-fin and ㄷ fin which have the different surface areas.
To improve cooling performance of the heat sinks for the LCD TV by adequate natural conve
2.2. Steady-state(75분)의 온도분포
2.2.1. 열전대로 측정한 핀의 높이에 따른 온도분포
75분에서 측정된 16개의 열전대 중 5번과 7번 탭의 측정값이 비현실적으로 나타나 이에 해당하는 값을 해당 탭 전후의 측정값으로 선형보간하여 대체하고, 높이에 따른 Fin의 온도분포를 나타내면 다음과 같다.
[그
1. 수치 해석
◉ Note
이번 실험에서 Fin은 2차원 형상인 Thin Rectangular Fin이다. 하지만 두께가 넓이에 비하여 매우 얇고 기부의 열원이 평행하게 작용한다고 가정하면 온도의 분포는 1차원으로 생각할 수 있다. 이 때 2차원 Fin을 1차원으로 가정할 수 있는 근거를 FDM을 이용하여 2차원 수치해석으로