Bonding 과 FlipChipBonding 으로 나뉜다. Wire Bonding과 FlipChipBonding의 가장 큰 차이는 Wire Bonding은 말 그대로 <그림 1>에서 보듯이 Wire를 사용하여 Outer lead 와 Inner lead를 전기적으로 연결하는 방식이며, FlipChipBonding은 Wire Bonding과는 다르게 칩의 전극패턴 혹은 Inner lead에 도전성 Bump가 뒤집어져 캐리어에 직접
기생효과수준이 아니라 회로 특성을 비틀어버릴수도 있기 때문에 어려운 요소가 된다. 그것을 극복하기 위해서는 0.1~0.2nH 가량의 값을 미리 예측하여 고려하던지, 입출력 매칭을 아주 완벽하게 잡아 놓아야 한다. 그렇기 때문에 어떠한 경우던지 Wire bonding거리는 최대한으로 짧은게 좋다.
4) Flip - chip
1. Introduction
흔히들 21세기를 ‘빛의 시대’라 말한다. 과거 실리콘 반도체가 전자 정보의 혁명을 가능케 했다면 이제 제 3세대 반도체인 질화물 반도체가 21세기 빛의 혁명을 예고하고 있다. 발광다이오드(light emitting diode: LED), 즉 "빛을 내는 반도체"가 바로 그것이다. LED는 p형과 n형 반도체의 접합으로
Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품이 받는 Stress 는 Tensile Stress 보다는 Shear Stress 가 주요하기 때문에 Solder 선택 시에는 Solder의 Tensile Property 보다는 Shear Pr
반도체 시장은 비메모리와 메모리 시장으로 분류할 수 있으며, 모두 성장을 지속하고 있다. 2010년까지 전세계 반도체 시장은 연평균 6.8%의 높은 성장률을 기록할 것이다. 메모리 반도체의 연간 가격 하락폭이 큰 것을 감안하면, 출하량 기준의 성장은 이보다 높게 나타나고 있다. 이에 따라 반도체를 패