1. 용접의 개념
금속과 금속을 충분히 접근시키면 이들 사이에는 뉴튼의 만유인력에 따라 금속 원자간에 인력이 작용하여 서로 결합하게 된다. 이 결합을 이루려면 원자들을 10nm정도 접근시켜야 하는데 이와 같은 일은 평상시에는 일어나지 않는다. 그 이유는 보통조건에서는 금속표면에 산화막이 존
Wire bonding
그림 2. 와이어본딩 기술을 이용해 연결한 칩
출처 : http://extra.ivf.se/ngl/A-WireBonding/ChapterA1.htm#A1.1
반도체공정으로 통해 만들어진 IC의 Die 혹은 Barechip은 사이즈가 너무 작아서 다른 회로들에 그대로 붙여 쓸수가 없다. 그래서 그것을 보통 패키징과정으로 통해 모양좋게 네모난 프라스틱에 담
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공
국내 최고 수준의 의료서비스의 역량과 첨단 진료시스템 보유
Name Value를 바탕으로 고객만족도에서 지속적으로 높은 수준을 유지
● 유비쿼터스 실현 –
국내 최초로 100% 디지털화된 병원
‘베스트 케어(BEST care; Bundang Hospital Electronic System for Total Care)’ 의료정보시스템은 환자의 진료기록을 관리,
Ⅰ. 서론
일반은행의 BIS기준 자기자본비율은 꾸준한 하락추세를 보여 평균 BIS비율이 7.04%로 최저규제비율보다 낮은 수준을 기록하였다. 이는 연초부터 한보부도를 시작으로 진로, 기아자동차 등 대기업들의 연쇄적인 도산으로 대손상각부담이 급격히 증가하여 주요 시중은행들의 자본금이 크게 축