glass substrate can be possible
inverted-staggered 구조를 만드는 공정방법은 크게 2가지가 있다.
for making inverted-staggered TFT we usually use these two method, BCE and ES
1.Etch stopper를 이용한 공정
2.Back-channel-etched(BCE)공정
-그림첨부-
etch stopper
1. 액정에 전압인가시 각 화소마다 독립적인 TFT소자를 통해 전압정보를
Glass)
-제조방법: 보통 판유리의 조성에 니켈, 코발트, 철, 셀레늄등의 금속산화물 또는 금속을 첨가하여 적외선 및 가시광선 일부가 흡수되도록 제조
-특성: 가시광선 투과율이 낮아 눈부심 현상 감소/ 자외선에 의한 변색, 퇴색 방지/ 그린, 블루 색상 구현 가능/ 여름철 냉방 부하 감소
-주의사항: 도
Etching system
주로 화학적인 반응에 의해 에칭 진행
이온의 충돌에 의한 이방성 에칭이 되기 어려움
아래 위 두 전극의 크기는 거의 같이 보이지만
반응관 벽면은 접지되어 있으므로
RF가 인가되는 전극에 비해 웨이퍼가 올려져 있는 접지된 전극의 면적이 훨씬 크다.
Reactive Ion Etching system
충돌하
PE CVD
PE CVD공정은 Plasma etching 이 사용되기 이전부터 반도체 금속배선의 보호막인 SiN과 SiO2를 저온에서 증착할 수 있는 새로운 생성원으로 소개
PE CVD기술은 SiO2와 SiN 박막 형성 뿐만 아니라 최근에는 천이금속이나 천이금속 실리사이드 형성에도 널리 사용
PE CVD의 박막 형성 mechanism
Plasma 에서 이
● 유기 발광 전계효과 트랜지스터(organic light-emitting transistor; OLET)
- OLET는 일반적으로 OTFT의 횡적인 전도 채널 구조를 채용하고, OLED와 동일한 전자와 정공의 재결합에 의한 발광 메커니즘을 기반으로 함으로써, 유기 전자 재료 및 소자의 기초적 연구와 기술적 적용 개발에서 모두 유용하다. 아래의 그