열전달은 대부분 전도이고, 자연 또는 강제 대류에 의해 이루어짐
Junction Temperature : 0~50˚C
Fin Space 수치가 낮아지면 방열면적 증가
-공간의 협소
-> Fin 사이의 대류 및 복사에 의한 영향 증대
Fin의 두께는 2mm 이하로 설계
Fin Area
Heatsink에 의한 방열핀의 단면적은 다음과 같은 식으로 이룬다.
요 약
In present study, the effect of shapes of an air cooling module on the heat transfer performance for electronic packaging applications was numerically investigated. The types of three different fins considered in this study were pin-fin, plate-fin and ㄷ fin which have the different surface areas.
To improve cooling performance of the heatsinks for the LCD TV by adequate natural conve
the short
length of the fins laterally, rather than longitudinally down
the long length.
Focused on placing the jets at the end of the fins and using them to induce air flow longitudinally down the length of the fin
The primary jet to emanate directly through the heatsink base and entrain and expel air laterally over the height of the fins through a matrix of synthetic jets
Portable Device
Light & Thin
Emitted heat temperature
35 ~ 40 ℃
Operation Temperature
Frequently used
Speed
↓
These factors must be considered when designed
High Volatility
High Specific heat
Fluid
This cycle is repeated
‘Phase Change’ makes
Heat exchange
‘Thin Layer’ maintaines
this system
This cycle is repeated
Interaction with
Fluid & wall
+
Minia
(1) 히트파이프 란?
- 히트파이프는 미항공우주국(NASA)에서 인공위성의 내부에 발생하는 열을 동력없이 바깥 으로 방출하기 위해 개발된 기술로서, 간단한 원리를 살펴보면, 금속관의 내부를 진공으 로 한 뒤에 민감한 작동 유체를 삽입하여 한 쪽 긑에 뜨거운 온수나 전기를 접촉하면 금 속관