재료의 얇은 막을 씌워 올린다. MOS의 경우에는 silicon(반도체) 위에 oxide(산화물, 유전체) 그리고 그 위에 metal을 올리는 것이다. 이러한 공정의 종류와 방법은 주로 화학적이냐 물리적이냐에 따라 크게 두 카테고리로 나뉜다.
그림. 4 박막 공정의 종류
1) Chemical Deposition
유체(액체, 기체) precursor
Capacitor
실제로 MOSCapacitor가 받는 표면효과는 매우 복잡하다. 이상적인 MOSCapacitor는 이런 표면효과를 무시한 것이다. 이런 MOSCapacitor는 변형된 일함수 을 사용하는 것이 편리하다. 일함수 이란 금속의 페르미 준위부터 산화물의 전도 대역까지의 크기를 말한다. 이 때 페르미 준위란 고체 내 전자의
C-V그래프의 예상되는 결과를 살펴보기 위해 capacitance를 구하는 식을 살펴보면 다음과 같다.
(k=유전상수, A= 도체판의 단면적, d=절연체의 두께)
Capacitor의 내부를 살펴보면 대전된 도체판에 의해 두 도체판사이의 절연체에 전하가 유도된다. 이 유도된 전하는 절연체의 유전율(permitivity)를 결정하며 모든
C-V그래프의 예상되는 결과를 살펴보기 위해 capacitance를 구하는 식을 살펴보면 다음과 같다.
(k=유전상수, A= 도체판의 단면적, d=절연체의 두께)
Capacitor의 내부를 살펴보면 대전된 도체판에 의해 두 도체판사이의 절연체에 전하가 유도된다. 이 유도된 전하는 절연체의 유전율(permitivity)를 결정하며 모든