force)-이 생기는가, 또 어떻게 변형(deformations) 하는가를 연구하는 응용역학의 한 분야.
2) 재료역학(mechanics of materials)
기계‧건축 등의 구조물을 이루는 재료를 연구대상으로 하는 공학의 기초 분야의 하나 로 물체에 작용하는 외력(external load)에 대해 물체내의 내력(internal force)과 변형률
Mechanical Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다.
다음으로는 전자 제품을 사용할 때, Packaging 된 Solder 접합부에 Stress와 Strain이 발생하게 되는데 이러한 Stress 및 Strain으로 인해 재료가
Mechanical Property의 측정으로 여러 Solder 재료들을 비교해 보겠다.
먼저 Solder Ball과 PCB 기판과의 접착력 Test를 위해 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품
force) 등이 있다. 저항을 나타내는 척도로서는 응력(stress)을 사용하고, 변형에 대한 척도로서는 변형률(strain)을 사용하고 있다.
기계장치를 구성하고 있는 각종 요소가 적절한 구속운동을 하여 외부적으로 일을 하기 위해서는 각 요소가 충분한 강도(strength)와 강성도(stiffness)를 가져야 하는데, 이러한