MicroOpto Electro Mechanical Systems)와 통신부품 기술과 접목한 RF MEMS, 그리고 의료 및 생체 응용을 위한 Bio-MEMS에 대한 연구개발이 선진국을 중심으로 활발하게 이루어지고 있다. 그리고 디스플레이에 응용하기 위한 마이크로미러 어레이(Micromirror array), 정보통신 및 자동화기기에 응용하기 위한 마이크로스위
열 방출 시스템에 사용되어 왔고 많은 연구가 진행되었다. 특히 에너지문제를 해결하기 위해서 원자력 발전이 큰 관심을 얻고 있는 가운데 고열유속의 원자로 냉각기에 응용되고 있는 비등전열 기기는 비등액의 포화온도와 전열면의 온도차, 즉 벽면 과열면의 미세한 공동(cavity)내에 포획되어 있는 과
열처리, 산화 등의 공정 전에 행하여지는 것으로 "후처리","전처리"라 불리기도 한다. 이공정은 여전히 약액을 사용하는 웨트 처리가 중심으로 ,RCA 세정의 경우는 H2SO4, HCI, NH4OH, HF, H2O2 등의 약액 조합에 의해 처리된다. 웨이퍼 세척과 반도체 공정에 전반적으로 사용되는 중요한 화합물이 Di water이다. Di w
미세유체공학 기술은 초소형 또는 초미세 기계, 전자제품, 열에너지, 의료,
광학 분야의 요소를 생산하기 위한 핵심 기술일뿐 아니라 우리나라
미래공학을 이끌 차세대 전략기반 기술로도 매우 중요하다.
1. Lab – on – a – chip 이란?
- 미세가공기술, Microfludics 기술 등을 이용하여
1.다이아몬드 공구
1)다이아몬드 공구란?
다이아몬드(그림1)를 금속몸체표면에 고정하여 만든 공구를 지칭한다. 다이아몬드는 지구상에서 가장 경도가 높은 재료여서, 사파이어나 탄소복합소재와 같은 난 가공성소재도 고속가공이 가능하며 생산성이 크게 향상된다. 따라서 다이아몬드 공구는 반도체