1.1 Soft lithography
Microstructure나 nanostructure을 만들기 위한 printing, molding의 과정을 포함하는 technique으로, 일반적으로 printing, molding, transfer의 3단계 과정을 거친다.
1.1.1 Printing
Master를 만드는 과정이다. Photolithography, e-beam, micro-machining, photoresist 등 다양한 방법을 통해 원하는 모양을 가지는 master를 제작할
An ion beam is a type of An ion beam is a type of particle beam consisting of ions.
Ion beams have many uses in electronics manufacturing (principally ion implantation) and other industries.
아르곤 이온은 위의 과정으로 생성 됩니다.
전자기 코일 또는 영구 자석으로부터 얻은 자기장은 종종 전자의 소용돌이를 만들기 위해 양극과 음극 사
Ⅱ. 포장 완충재의 특성
가. 패키징의 기능
1) 제품의 고정
그림 1. Blocking and Bracing (Immobilizing the Product)
2) 빈 공간을 채움
그림 2. Void Fill (Filling Empty Space)
3) 충격으로부터의 보호
그림 3. Cushioning (Absorbing of Shock)
4) 공간을 채우고 단열
그림 4. Thermal Insulation (Void Fill+Heat Shield)
1. 서론
최근 반도체칩의 집적도는 무어의 법칙 (Moore's Law)를 넘어서 지난 26년간 용량은 3200배 정도로 증가했다. 다시 말해 고(高)메모리의 수요가 증가함에 따라 반도체 디바이스의 집적화가 요구되고 이른바 ‘나노 시대’가 도래하였다. 기존의 리소그래피(Lithography) 기술은 나노 사이즈의 패턴을
Managerial Practice 소개
Vertical integration
기업이 수직적으로 연관된 분야 동시 소유
원료부터 제품까지 일관성 유지
Less Integration (More Outsourcing)
경쟁력 없는 특정 업무나 활동을 외부 업체에 위탁
가장 유력한 분야에 핵심 역량 집중, 경쟁력 강화
Citgo 정유 회사
석유정제 , 화학산업
Cost 절