1. 서론
최근 유렵연합(EU)의 환경규제 법규는 그 적용범위가 의료기기 및 자동차에 이를 정도로 확대되고 있는 실정이다. 이러한 유해물질의 사용을 규제하려는 국제적 추세 속에서 대다수의 전자제품들은 무연솔더(Pb-free solder)를 이용하고 있다. 현재 무연솔더로 웨브 솔더링용은 Sn-Cu(-Ni) 계와 Sn-
Pb 합금은 일반적으로 열피로 특성이 아주 낮기 때문에 큰 염려는 되지 않는다. Pb-free Solder를 개발하는 데에 가장 바람직한 것은 현재 사용되고 있는 공정을 변경시키지 않는 것이다. 이것은 현재의 생산설비와 생산 공정을 모두 변경하는 데에는 장시간이 소요될 뿐만 아니라 막대한 비용이 들고 신뢰
Flip Chip 공정이란 쉽게 말해서 반도체 칩을 제조하는 과정에서 웨이퍼의 Etching, Sputtering 등의 공정이 끝나면 테스트를 거치고 최종적으로 Packaging을 하게 된다. Packaging 이란 Outer lead(기판과 칩을 전기적으로 연결하는 외부단자)가 형성된 기판에 칩이 실장하고 플라스틱 몰딩을 하는 것을 말한다. 이 Outer
2. 중금속이 위험한 이유
환경이 오염되는 원인은 여러가지 있으나 중금속에 의한 오염은 특히 우리의 관심을 집중시켜 왔다. 여러 가지 오염물질 중 중금속 오염이 특히 우리를 걱정하게 하는 것은 미량이라도 체내에 축적되어 잘 배설되지 않고 장기간에 걸쳐 부작용을 나타내기 때문이며, 또 다른
1. 입자상 오염물질
오염물질 생성의 경로
-진드기
-박테리아, 바이러스
-생물성 먼지
-해염
-자동차 매연, 공장의 먼지
-소각 연기
-화산재, 황사
-유성의 재
대기오염에 대한 관심도
- 오염물의 다양성, 오염 행위자의 불확실성, 감각과의 독립성 등으로 국민의 관심도가 낮음
교육과 홍보가