4. Condition
If reflow, IMC layer occurs between the solder ball and substrate. IMC layer's composition changes depending on reflow time.
Temperatuer
255℃
Reflow time
1s, 1min, 5min, 10min, 20min
Experimental conditions
5. Analysis
IMC layer change was observed according to the reflow time.(Reflow time : 1s, 1min, 5min, 10min, 20min). Do refer to
<그림 1>에서 볼 수 있듯이 종정 Sn-Pb Solder를 Pb-Free Solder로 바꿈에 있어 부품의 내영성강화, 도금재질의 변경, Reflow 온도 재설정, Solder 재료 변경, PCB Design의 변경, 표면처리의 변경 등의 문제가 현재의 과제가 되고 있다. 여기에서는 Solder 재료 변경에 의한 Mechanical Property의 측정으로 여러 Solder 재료들을
Pb-free Solder를 개발하는 데에 가장 바람직한 것은 현재 사용되고 있는 공정을 변경시키지 않는 것이다. 이것은 현재의 생산설비와 생산 공정을 모두 변경하는 데에는 장시간이 소요될 뿐만 아니라 막대한 비용이 들고 신뢰성을 확인하는 데에는 수십 년의 기간이 요구되기 때문이다.
지금까지 사용되
1. 서론
최근 유렵연합(EU)의 환경규제 법규는 그 적용범위가 의료기기 및 자동차에 이를 정도로 확대되고 있는 실정이다. 이러한 유해물질의 사용을 규제하려는 국제적 추세 속에서 대다수의 전자제품들은 무연솔더(Pb-free solder)를 이용하고 있다. 현재 무연솔더로 웨브 솔더링용은 Sn-Cu(-Ni) 계와 Sn-
Contents
1. 서론
2. 지속가능경영이란?
3. 지속가능경영의 필요성
4. LG 전자 기업소개
5. 지속가능경영 전략
6. 주요 활동
7. 주요 추진성과
2
2-2. 지속가능경영의 등장배경
기업 평균 수명 50년 미만/국내 상장기업: 23.9년, 세계 500대 기업: 40년)
자동차 1위 GM, 가전 1위 Sony 경영위기 봉착
기업의 지속
[재료분석실험] Studying of IMC morphology, interfacial reaction and joint reliability of Pb-free Sn-Ag-Cu solder on electrolytic Ni BGA substrate(영문)
