Test를 위해 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품이 받는 Stress 는 Tensile Stress 보다는 Shear Stress 가 주요하기 때문에 Solder 선택 시에는 Solder의 Tensile Property
사질토의 Mohr-Coulomb 파괴곡선은 평면의 원점을 통과하므로 강도정수 2개 중에서 점착력는 0이 되어 Mohr-Coulomb 파괴공식은 단순히가 된다.
사질토는 전단변형시 대체로 부피변화를 일으키는데, 조밀한 상태에 있는 사질토는 부피증가를, 그리고 느슨한 상태의 사질토는 부피감소를 일으킨다. 미시적인
지반이 여러 가지 외력을 받았을 때 나타내는 현상은 크게 두 가지 인데, 지반의 침하(settlement)와 변형에 의한 파괴(failure)가 대표적인 현상이다.
흙은 엄격히 말하면, 다른 재료들과 마찬가지로 인장과 전단에 의하여 파괴되나, 대부분의 경우 인장 저항력이 무시할 수 있을 만큼 작기 때문에, 실질적으
shearing) 및 비틀림(torsion)등의 여러 가지 힘을 받는다. 그리고 크랭크축의 크랭크 저널 중에서 기관 중앙부에 있는 저널은 크랭크 앞쪽 또는 뒤쪽의 저널보다 큰 압력을 받게 된다.
크랭크 핀 2개에 대하여 1개의 저널을 가진 경우에 저널의 지름을 구하여 보기로 한다. 실린더의 지름 (), 저널의 지름 (