Sintering) 순서로 진행된다.
2.1.1.1 분말제조(Ball milling)
figure 1 Ball milling
가장 일반적인 방법은 Ball mill을 사용하는 것이다. Ball mill은 회전하는 통과 내구성이 강한 ball로 구성되어 있다. 원료와 ball을 함께 통에 넣고, 이 통을 회전시키면, ball의 낙하에 의한 충격작용 마찰 작용으로 인해 원료를 분쇄,
2.2. Ni/Cu/Ag 전극 형성
- Electroless Ni plating & sintering
먼저 산화막을 mask로 사용하는 pattern위에 Ni film을 형성하기 위해 무전해 Ni 도금법을 사용하였다. Ni 무전해 도금법은 실리콘 기판 위에 Ohmic contact을 만들기 위한 저가의 방법으로 차아인산나트륨을 환원제로 사용하는 화학환원도금법이다.
화학반
Sintering(소결)
ⅰ)소결전에 먼저 상온에서 600℃까지 50℃/hour의 승온속도로 질소가스중에서 열처리하여 성 형보조제를 연소시킴으로써 성형체내에 많은 기공을 형성시켜 소결시에 용융된 MoSi2와 Si의 혼합분말이 쉽게 침투할 수 있도록 하였다.
ⅱ)열처리된 성형체위에 용융 침투시킬 혼합분말을 올려
Experiment Condition
95% N2: 5% H2 gas mix 99.995% using pure gases
Equipped with a Pd catalyst at 20~25oC
Solutions were purged with O2-free N2
and stored in the chamber for least 5 days.
0.25M Fe(Ⅱ) and other samples were prepared inside the chamber and using material for at least 5 days .
Stock Fe(Ⅱ) solutions were stored at pH<1.0 in amber containers wrapped with aluminum foil