3차원 측정 기술의 정의
빛이 반사되는 각도를 카메라가 다각도에서 동시에 찍어서 나온 사진을 입체화하여 판독하는 방식을 사용, 납도포의 상태를 3D 로 재구성해 검사하는 기술
완전한 3차원 부피 측정
3차원 Profilometry 방식을 이용하여 SolderPaste 전체에 대한 실제 부피(Volume)를 측정
② 그림자 및 난반사 문제 해결
기존의 2D 장비 그리고 모든 3D SPI가 사용하고 있는 광삼각법은 그림자 문제라는 치명적인 난제를 가지고 있다. 단방향의 프로젝트에서는 빛이 닿지 않는 부분이 발생하게 되며 그 부분의 검사는 불가능 하다. 또한 SolderPaste의 뽀족한 부분에는 반사가 심하여 난반
1. 서론
최근 유렵연합(EU)의 환경규제 법규는 그 적용범위가 의료기기 및 자동차에 이를 정도로 확대되고 있는 실정이다. 이러한 유해물질의 사용을 규제하려는 국제적 추세 속에서 대다수의 전자제품들은 무연솔더(Pb-free solder)를 이용하고 있다. 현재 무연솔더로 웨브 솔더링용은 Sn-Cu(-Ni) 계와 Sn-
1.실험제목
납땜 요령
2.목적
실험 실습에 필요한 기본적인 공구 사용법과 납땜 요령을 이해한다.
3.관련이론
①납땜의 개요
납땜(Soldering)은 전자기기의 조립에 있어 가장 초보적인 단계 이지만, 부품과 부품 또는 리드선과 부품 상호간의 전기적인 통로를 제공하는 것 입니다. 접합하고자
soldering)은 이하의 녹는점을 지닌 보충물 (일반적으로 땜납)을 사용하여 끊어진 두 금속을 결합하는 과정이다. 흔히, 연납땜이라고도 하며 보충물의 녹는점이 경납땜보다 낮은 특징이 있다; 납땜은 용접과 다르게 결합중에 기본금속이 녹지 않는다. 납땜은 결합할 부위를 가열하면 땜납이 녹아 모세관