(4) Double patterning
The double patterning is divided into four parts, leading with wafer requirements and then two sets of lithographic requirements (Generic Pitch Splitting - Double Patterning Requirements Driven by MPU metal Half-Pitch and Generic Spacer Patterning Requirements - Driven by Flash). The lithography requirements are different for each process; the requirements for pitch splitti
Path 이용법
1. solid Color 배경화면을 맨 밑에 둔다.
2. 레이어에 사진을 가져다 붙인다.
3. pen tool을 이용해 본인이 원하는 path 딴다.
4. path에 이름을 붙인다.
5. Load Path as a selection 버튼 클릭
6. Ctrl + j를 누른다.
7. 가운데 Layer 눈 가린다.
GIS 특성
다양한 공간분석기능
GIS는 단순한 지도제작이나 Display가 목적이 아니다.
입지분석, 하천분석, 경로분석, 가시권분석, 상권분석 등의 다양한 분석이 가능하다.
공간정보와 속성정보를 통합한 공간분석기능이 탁월하다.
3차원 Data를 적용하여 지표의 이해를 보다 손쉽게 해준다.
GIS 특성
다
정보화의 개념에서 보면 외국의 선진국가들에 비해 늦게 출발하여, 그 시간적 차이를 극복한다는 것이 쉬운 일은 아니다. 그러나 외국의 사례를 면밀히 검토하여 보다 체계적인 방법으로 접근하게 된다면 공간정보유통의 분야에서 겪었던 외국의 시행착오를 우리는 겪지 않아도 된다는 장점이 있을 것
Ⅰ. 개요
GIS 정보는 기존의 유형재산들과는 다른 무형재산인 지적재산권(Intellectual Property)과 직접적으로 연관되는데, 이와 관련된 법규나 규정들은 특허법(Patent), 저작권법(Copyright), 상표법(Trademark), 의장법(Design), 영업기밀 보호법(Trade Secret), 컴퓨터 프로그램 저작권법(Computer Program Copyright), 영업기밀(T