tensile strength, UTS)까지 힘을 받지 않아도 파괴되어 버리는 Fatigue 현상이 있다.
<그림 1> Mechanical Bonding Test1. Mechanical Bonding Test
기계적 강도 측정법(Mechanical Bonding Test)에는 크게 두 가지가 있는데 <그림 2>와 같이 Shear Test와 Pull Test가 있다. 현재 가장 흔히 쓰이는 방법은 Shear Test로 Solder를 PCB 기판에 접
force)-이 생기는가, 또 어떻게 변형(deformations) 하는가를 연구하는 응용역학의 한 분야.
2) 재료역학(mechanics of materials)
기계‧건축 등의 구조물을 이루는 재료를 연구대상으로 하는 공학의 기초 분야의 하나 로 물체에 작용하는 외력(external load)에 대해 물체내의 내력(internal force)과 변형률
Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품이 받는 Stress 는 Tensile Stress 보다는 Shear Stress 가 주요하기 때문에 Solder 선택 시에는 Solder의 Tensile Property 보다는 Shear Pr
1. Pump에서의 Cavitation (공동현상) 에 대하여 기술하고 이로 생길 수 있는 문제점과 그 방지책에 대해 논하시오
- Cavitation이란
유체가 넓은 유로에서 좁을 곳으로 고속 유입하거나 벽면의 요철, 만곡부 등으로 흐름이 직선적이지 못할 때 유체는 저압이 되고 포화증기압보다 낮아지면 기화되어 기포가
탄성률이 큰 것으로 보아 elastomer에 가깝다고 판단되었다.
1. INTRODUCTION
1.1 실험 목적
인장 및 굴곡 실험을 통해 고분자 재료의 인장강도(tensile stress), 인장변형률(tensile strain), 인장탄성률 (tensile modulus)을 구해보고, 각각의 기계적 물성값으로 나타내질 수 있는 재료의 고유한 특성에 대해 알아본다.