-PVD 물리 증착법 : 시간이 적게 드는 특징이 있다. (ex : 열증착, E-beam 증착법)
-CVD 화학 증착법 : 오래 걸리지만 박막을 표면에 고르게 증착시킬 수 있다.
1. Thermal Evaporator의 구조 및 설명
Thermal Evaporator의 설명
Evaporation의 방법으로는 thermal evaporation과 e-beam evaporation 그리고 이 둘을 조합하는 방법
1. Thermal evaporator
① Thermal evaporator란?
Thermal evaporation을 하는 데에 사용되는 장비를 Thermal evaporator라고 부릅니다. 반도체 소자를 만드는 일련의 공정을 반도체 공정이라고 합니다. 이 반도체 공정은 산화공정, Diffusion 공정, 이온주입공정, 화학기상증착공정, 사진식각공정, 금속공정으로 나누어집니다.
instrument composition
-Electric furnace
Temperature range:
25°C~1500°C
Heat speed :
Maximum 200°C/min
*Separate Electric furnace and other system like Electronic scale
-Because Electric furnace temperature is very high
so we need to protect other system.
instrument composition
-Electric furnace
Temperature range:
25°C~1500°C
Heat speed :
Maximum 200°C/min
*N
Temperature Modulated DSC(TMDSC), High pressure DSC(HPDSC),
Photo DSC(UV-DSC), Maximum resolution TGA or High resolution TGA(MaxRes TGA or HighRes TGA), Reactor TGA, Dynamic Load TMA(DLTMA), Evolved Gas Analysis or Coupling techniques(EGA or TGA-MS/TGA-FTIR)
Difficult to obtain
reproducibility
A few difference of condition
and temperature
→ Enormous effect on result
→ Hard to
Thermal NOx
Thermal NOx는 연소용 공기중에 함유되어 있는 N2가 고온에서 산화되어 발생되는 질소산화물로 NOx의 생성속도는 온도에 매우 민감하여 1,000℃이상에서 발생되며 온도가 증가할수록 생성속도는 급격히 증가한다. Thermal NOx의 생성반응식은 다음과 같다.
N2 + O ↔ NO + N -------- (5)
N + O2 ↔ NO + O ---