Thermal Damage가 많기 때문에 제조 부분에서 PCB가 변형을 일으키고, 수명이 짧아 질 수 있으며, Short 등의 기계적인 동작 오류가 많아지기 때문에 낮은 융점의 Pb Solder를 사용해 왔다. 이 외에도 Pb는 Wetting등의 좋은 특성을 갖추고 있어서 Solder로서의 좋은 특성을 많이 갖췄다고 할 수 있다.
Sn-Pb Solder는 전자
2.1 열분해
열분해란 산소가 없는 상태에서 열적으로 분해(direct thermal decomposition)하여 액상 및 고상 유도체와 기상연료 등의 유용한 생성물로 회수하는 방법이다. 일반적으로 이러한 열분해공정의 생성물들은 가스, 액체 그리고 carbon black이 주성분인 고체 잔사물(residue)로 나뉘어 진다. 이때 회수되는
의 종류(Au&Ti)와 전극크기를 변수로 두고 C-V특성과 I-V 특성을 측정하여 각각의 변수가 어떤 영향을 미치는지에 대하여 분석해 본다.
2. 실험 배경
인류는 집적회로(Integrated circuit; IC)의 개발로 많은 수의 Transistor, Capacitor등이 한 개의 반도체 Chip안에 집적화할 수 있게 되었다. 이 점을 활용해 DRAM, Compu
instrument composition
-Electric furnace
Temperature range:
25°C~1500°C
Heat speed :
Maximum 200°C/min
*Separate Electric furnace and other system like Electronic scale
-Because Electric furnace temperature is very high
so we need to protect other system.
instrument composition
-Electric furnace
Temperature range:
25°C~1500°C
Heat speed :
Maximum 200°C/min
*N