Ⅰ. 항공기산업 비전
앞으로 우리나라 항공기산업이 장기적으로 전반적인 육성 및 발전을 위해서는 현재 지적되고 있는 기본적인 개발전략의 미온적 추진, 선진항공국에 대한 수직적 의존의 탈피, 후속 사업의 부재로 인한 적정생산물량확보의 실패 등의 중요한 문제가 선결되어야 할 것이다.
그러
# 회사의 개요
아이원스는 반도체 부품의 초정밀가공 및 세정, 디스플레이 장비의 부품 제조 등을 주 사업목적으로 영위하고 있다. 1993년 3월 회사의 전신인 동아엔지니어링으로 출발, 2005년 7월 현물출자 방식으로 법인전환되어 아이원스(주)로 설립되었다. 설립 초기에는 반도체 장비 부품의 정밀
가공 파라미터까지 서로서로 적절하게 안정성요구를 만족하는 용접균열을 만족시켜왔다.
* Workpiece parameters
부품설계자는 세심한 주의를 기울여 용접계획을 시작해야한다. 설계자는 재료를 선택하고 재료의 두께와 어떻게 부품들이 결합되어야 할지 결정해야 한다. 이런 방식으로 설계자는 용접과
Chapter 21 기계 가공의 기초
21.1 서론
? 절삭공정
: 칩의 생성에 의해서 공작물의 다양한 표면으로부터 재료를 제거하는 것
? 절삭공정의 종류
1. 선삭 (turning) - 공작물이 회전, 절삭 공구가 횡축 방향 이동
2. 절단 (cutting off) - 공구가 반경 방향으로 이동, 가공물 오른쪽 부분 분리 절단
3. 평밀링 (slab