V-groove 식각을 이용한 정밀 가공 가능
④ 광회로 칩에 반도체레이저를 Hybrid 패키징 할 때 열전도가 큰 Si를 heat sink로 사용 가능
⑤ 저렴하고 고품질이고 결정성 기판으로
고온 공정 가능
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Conclusion – 전기적 특성
Si wafer 을 기판으로 한 N channel MOSFET 를 제작하였다.
전기적 특성 분석
[실습내용]
아크용접 비드 쌓기, CO2 용접을 통한 T형 필렛 용접
1. 사용기기
아크용접기, CO2 용접기, 호울더, 용접작업대, 헬멧, 장갑, 앞치마, 팔덮개, 집게, 치핑햄머
와이어 브러쉬, 발목덮개, CO2 가스
2. 사용재료
평철(38×120×5) 2개, 전기 용접봉 0.5kg, CO2 용접봉 0.5kg, 평철(38×120×5) 4개, CO2 가스