1. Packaging의 정의
Packaging은 Wafer를 절단하여 Chip을 분리하고 이 Chip을 조립하여 실제 기판에 실장할 수 있도록 플라스틱수지 또는 세라믹을 이용하여 밀봉하는 작업이다. 따라서 Packaging은 반도체 및 전자기기를 최종 제품화하는 과정이라고 볼 수 있다. Packaging의 역할은 크게 세가지로 정리할 수 있는
Making the Wafer
The process
-A seed crystal is suspended in a molten bath of silicon
-It is slowly pulled up and grows into an ingot of silicon
-The ingot is removed and ground down to diameter
-The end is cut off, then thin silicon wafers are sawn off (sliced) and polished
Epitaxy
The growth of an ultra-pure layer of crystalline silicon
Approx 3% of wafer thickness
Contaminant-free
The amount of budget and customers' demand should be considered reasonably in decision process.
There are some levels and stages.
We firstly consider more basic and fundamental packages.
Some exceptions in reality
high internal demands / outer pressure
Organization concentrates much resources and efforts to specific portions.
It is not always true that more basic decision packages
level, a brand name, and package.
Augmented product : Around the core benefit and actual product by offering additional consumer services and benefits.
Brand Equity
The positive differential effect that knowing the brand name has on customer response to the
product or service.
Brand Equity
- 중국 전통 치파오의 기본 디자인과 특징(문양, 화려한 색상, 라인)을 차
level), 직업만족도점수(score)의 데이터를 포함하고 있다. 이 데이터를 이용하여 다음의 문항에 답하시오.
1-(1) 직업만족도점수의 상자그림을 성별로 나란히 그리시오. 그래프의 제목으로 본인의 학번을 넣으시오. (3점)
# install.packages('datarium')
library('datarium')
# 데이터셋 불러오기
data(jobsatisfaction)
he