1. Packaging의 정의
Packaging은 Wafer를 절단하여 Chip을 분리하고 이 Chip을 조립하여 실제 기판에 실장할 수 있도록 플라스틱수지 또는 세라믹을 이용하여 밀봉하는 작업이다. 따라서 Packaging은 반도체 및 전자기기를 최종 제품화하는 과정이라고 볼 수 있다. Packaging의 역할은 크게 세가지로 정리할 수 있는
vacuum-packing, canning, preserving in syrup, sugar crystallization, food irradiation, and adding preservatives or inert gases such as carbon dioxide. Other methods that not only help to preserve food, but also add flavor, include pickling, salting, smoking, preserving in syrup or alcohol, sugar crystallization and curing.
As the preceding paragraphs say, many kinds of food preservation technolo
Wafer 을 사용하는 점을 생각하면 LED와 일반 Diode들 간의 가장 큰 차이점이 바로 이 substrate일 것이다. 높은 발광효율을 위해 본 LED에서 생산하는 660nm ~ 730nm 대의 파장에 가장 간섭이 없고 거의 흡수하지 않은 채 통과시키는 소재인 Sapphire (Al2O3)를 사용하여 substrate를 구성하고, 이 배면에 지지 및 보호용으
Vacuum)에서 이루어진다. ingot의 양에 증착되는 film의 양을 control 할 수 있으며 열전자를 사용하기 때문에 융점이 높은 물질도 쉽게 증착 할 수 있는 장점이 있다.
electron beam
To Vacuum Pumps
vapor stream
substrate holder
Three Ingot Feeders
Four Independent
ion Sources
To Vacuum Pumps
electron gun
그림2. E-beam장치의
② Thermal Evaporator
각종 금속(Au, Al, Ti, Cr, In, Ni)과 유전체(SiO2)의 박 막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비이다. 진공도는 Torr까지 얻을 수 있다. 박막 증착시에는 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착 속도로 증착을 하