2.2. Ni/Cu/Ag 전극 형성
- Electroless Ni plating & sintering
먼저 산화막을 mask로 사용하는 pattern위에 Ni film을 형성하기 위해 무전해 Ni 도금법을 사용하였다. Ni 무전해 도금법은 실리콘 기판 위에 Ohmic contact을 만들기 위한 저가의 방법으로 차아인산나트륨을 환원제로 사용하는 화학환원도금법이다.
화학반
고밀도를 얻기 위해 고온(>1350℃)에서 고상소결
- 대부분 소결조제 (MgO, MnO2, Bi2O3, CuO, etc) 사용
- 소결조제 첨가하여도 >~1250℃ 소결온도 요구
- 과잉 첨가시 특성 저하 (이차상 형성)
MLCC 제조 시 저온에서 동시소성(Co-Firing) 불가
유전상수 최대(8,000)
이론밀도 : 5.69 g/cm3
Curie 온도 (TC) : ~-50℃
◇LED package란?
내부에 LED 칩을 실장하고 있으며, PCB에 부착이 가능하도록 제조된 LED 소자
◇LED package의 기본 구조
LED 패키지는 크게 칩, 접착제, 봉지재, 형광체 및 방열부속품 등으로 구성되어 있다.
- 칩
빛이 발생하는 부분. p-n 접합 구조를 가지고 있어 전류의 흐름에 따라 여분의 전자와 정공이
Ⅱ. 본 론
1. 녹색성장의 배경
1) 지구온난화에 따른 이상기후의 문제점
지구 온난화는 인류생존의 위협요인으로 작용하고 있다. 지구온난화의 영향으로 우리나라 전체적으로 이상 고온과 가뭄현상이 두드러지고 있다. 우리나라를 비롯해 세계 각국의 매스컴에서는 지구온난화 문제의 심각성을 기
Ⅱ. 본 론
1. 녹색성장의 배경
1) 지구온난화에 따른 이상기후의 문제점
지구 온난화는 인류생존의 위협요인으로 작용하고 있다. 지구온난화의 영향으로 우리나라 전체적으로 이상 고온과 가뭄현상이 두드러지고 있다. 우리나라를 비롯해 세계 각국의 매스컴에서는 지구온난화 문제의 심각성을 기