I. 서론
Blood Pressure
Figure 1-1 : 혈액이 혈관에 작용하는 혈압을 보여주고 있습니다.
혈관계 회로에서 심장박동의 펌프작용으로 박출된 혈액에 의해서 혈관벽(특히 동맥)에 생기는 압력. 심장에서 혈액이 박출될 때 약간 탄력성을 갖는 혈관벽이 조금 넓어지고 동시에 혈액은 혈관벽에 대한 혈
Ⅰ. 수혈의 종류
1. 전혈(Whole blood)
1) 적응증
심한 출혈이 있는 환자, 즉 총혈액량의 25%이상 되는 출혈이 지속되어 쇼크에 빠질 우려가 있는 환자에게 수혈하는 것이 좋다. 산소 운반능력과 혈액량 확장이 동시에 요구될 때만 사용하는 것 이 권장된다.
2) 주의사항
적은 출혈 또는 만성 빈혈 환자(신
PE CVD
PE CVD공정은 Plasma etching 이 사용되기 이전부터 반도체 금속배선의 보호막인 SiN과 SiO2를 저온에서 증착할 수 있는 새로운 생성원으로 소개
PE CVD기술은 SiO2와 SiN 박막 형성 뿐만 아니라 최근에는 천이금속이나 천이금속 실리사이드 형성에도 널리 사용
PE CVD의 박막 형성 mechanism
Plasma 에서 이
- 가장 보편화된 나노기술현재 인간이 가지고 있는 보편화된 기술 중 가장 미세한 구조물을 만들어내는 방법이 있다면 그것은 포토리소그래피일 것이다.포토리소그래피는 실제 전자집적회로> 제작에 사용되는 기술로써 그 원리는 다음과 같다.크롬층과 유리기판의 맨 위에 놓인 감광고분자 막 위에 레