Chip On Film) 방식이 널리 사용돼 왔다. 하지만 Driver-IC를 패널 안에 직접 새기는 GIP(Gate In Panel)를 이용하면 LCD 패널과 PCB를 연결하는 필름을 제거, 종전에 400~500개의 연결선을 가지고 있던 구조를 1~2개의 flexible PCB로 대체할 수 있도록 한다. PCB 크기를 절반 이상 줄일 수 있으며 기판과 LCD 패널 사이의 연결
4. Provide the possible ways to reduce the oil absorption of fried foods.
→ 흡유량을 감소시키는 방법으로 셀룰로오스 유도체인 MC(Methylcellulose)와 HPMC(Hydroxypropyl methylcellulose)를 튀김반죽에 첨가하는 방법이 연구되고 있으며, 그에 따른 연구결과가 나와 있다. 셀룰로오스 유도체는 셀룰로오스보다 튀김반죽의 겔강도
4. List two mechanisms of oil absorption during frying foods.
→ 튀김의 메커니즘은 매우 간단하다. 열 전달과 물질의 이동(heat and mass transfer)으로 표현할 수 있는데, 가열된 튀김유는 식품으로 열을 전달해 주는 열 전달 매체로 작용한다. 식품에 전달된 열은 식품 속의 물을 수증기로 변화시키고 지방을 녹여낸다. 수
17.액정유리
-제조: 캡슐 상태의 액정분자들을 필름에 부착시켜 이것을 일반 판유리에 합체시키고 전선코드를 설치.
-특징: 전압 연결 시 투명 혹은 불투명한 유리상태로 또는 각종 영상을 상영할 수 있는 대형스크린 시스템으로 변화 가능함. 액정유리는 전기가 차단되면 액정분자들이 제멋대로 배열
Ⅰ. 서론
세계는 18세기부터 1차, 2차, 3차 산업혁명을 겪고 21세기 초반부터 4차 산업혁명이 활발하게 일어나고 있다. 과거와는 비교할 수 없이 최첨단 기술 및 IT 기술이 각광 받고 빠르게 발전하고 있으며, 이에 경제, 산업, 교육, 정치, 생활과 같은사회 속 모든 분야에 빠르고 큰 변화를 체감할 수 있