1. Dry Etch; PR 등의 보호막으로 가려져 있지 않은 부위의 막질 제거
2. Ashing; PR 제거
3. Plasma Nitridation; 얇은 산화막 등 유전막의 특성 개선을 위한 표면 처리
4. Plasma Oxidation; Transistor의 특성 개선을 위한 표면 처리
5. 유전막 PE-CVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition); SiON 등의
유전막 증착
6. Barrier Meta
Lithography
Si Wafer coated with PR
Spin coating
PR is coated evenly by turning round rapidly.
Exposure
Align the Mask exactly and emit UV.(fixed 10sec)
Observation
See the completed sample through SEM
Development
∙ Dip the sample in the alkaline solution.
→(process parameter : 10sec 60sec 180sec)
∙ Due to differences in solubility of the exposed portion to be dissolv
o LCD 정의, 개념 (Liquid crystal display) 본문 일부 발췌
* Liquid crystal이란 액체와 고체의 성질을 함께 가지고 있는 물질
* 고체의 결정이 갖고 있는 규칙성과 액체의 유동성을 모두 지닌 중간상태
* 액정 = 유기화합물
* 유기화합물 : 탄소, 산화탄소, 탄산염 등을 제외한 탄소화합물의 총칭
* 고체 : 완
dry oxidation)법과 습식 산화(wet oxidation)법으로 구분되는데, 반응기체로 순수한 산소를 사용하는 경우를 건식 산화라 하고, 산소와 수증기의 혼합물을 사용하는 경우를 습식 산화라 한다.
열 산화 공정은 일반적으로 수평 원통형 전기로 반응기에서 진행되고, 이때 반응기 시스템은 크게 네 부분 즉, 반응