Tungsten filament was
heated to generate electron.
Revolving 270, the electrons
are directed by
electromagnetic field
resulting collision onto the
source surface
After heated to certain
degree, source gas was
generated
The sensor monitors the
thickness of deposited film.
High vacuum should be kept in
the chamber not to contain
oxigen
gas which damages
substrat
4. 실험장비
① E-Beam Evaporator
PVD(Physical vapor deposition)의 한 방법으로 전자빔을 이용하여 박막을 형성하는 것이 E-Beam Evaporator이다. 그림5.는 E-beam장치의 구조도이다. 장치안의 필라멘트에 매우 높은 전압을 가하면 필라멘트에서 에너지를 가진 열전자들이 방출된다. 이 부분을 electron gun이라하고 여
③ PVD(Physical Vapor Deposition)
PVD는 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체 상태가 고체 상태로 바뀌는 물리적인 변화를 이용한 방법을 말한다. 다른 증착법과는 다르게 저온에서 간단히 박막을 증착할 수 있는데, 다음과 같이 여러 증착법이 있다.
스퍼터링(Sputtering), 전자빔 증착법 (E-beam evapora
E-beam Evaporator
Shadow mask
Shadow mask에 자른 wafer를 붙인 후 E-beam장치를 이용하여 Au를 증착시킨다. 증착시키기 전에 E-beam장치 안에 혹시 있을지 모르는 전압을 접지시켜준다. 펌프를 이용하여 진공을 잡아준 후 금을 녹이기 위해 전압을 걸어준다. 어느정도 전압이 걸리면 암페어를 걸어주어 Au에 열이 생
process
Fast deposition speed
Cheap process device
1. Partially different thickness
2. Difficult to control the element ratio
3. Hard to deposition the complex material layer
4. Low film quality
3.Material to be evaporated by e-beam
- E-beam dashes against
material
- E-beam transport energy
to the material
- Then evaporation process
is start