1. 서론
의식주는 인간의 가장 기본적인 생활이다. 그중에서도 식생활이 차지하는 중요성은 매우 높다. 특히, ‘국’과 ‘찌개’의 문화를 가지고 있는 한국사회의 식생활에서 냄비는 없어서는 안 될 중요한 역할을 한다. 광택이 나며 녹이 슬지 않고 깨끗이 씻기 쉬우며 오래 사용할 수 있다는 특성
2.2. Ni/Cu/Ag 전극 형성
- Electroless Ni plating & sintering
먼저 산화막을 mask로 사용하는 pattern위에 Ni film을 형성하기 위해 무전해 Ni 도금법을 사용하였다. Ni 무전해 도금법은 실리콘 기판 위에 Ohmic contact을 만들기 위한 저가의 방법으로 차아인산나트륨을 환원제로 사용하는 화학환원도금법이다.
화학반
Flip Chip 공정이란 쉽게 말해서 반도체 칩을 제조하는 과정에서 웨이퍼의 Etching, Sputtering 등의 공정이 끝나면 테스트를 거치고 최종적으로 Packaging을 하게 된다. Packaging 이란 Outer lead(기판과 칩을 전기적으로 연결하는 외부단자)가 형성된 기판에 칩이 실장하고 플라스틱 몰딩을 하는 것을 말한다. 이 Outer
Chemical Deposition
유체(액체, 기체) precursor(씌우고자 하는 층이 될 잠재 물질)는 고체 표면에서 화학적 변화를 일으켜, 고체 층을 만든다. 유체가 고체 표면을 둘러싸기 때문에 방향에 관계없이 증착은 모든 표면에서 일어난다. 따라서 chemical deposition 기술에 의한 박막은 표면 전체에 걸쳐 두께가 동일하다