1. 실험목적
① 시편을 일정한 속도로 일축방향으로 인장력을 가하여 재료의 항복점, 인장강도, 연신율, 단면수축율 및 하중과 연신량선도 등의 기계적 성질을 평가한다.
② 비례한도, 탄성한도, 탄성계수등과 같은 물리적성질을 이해하고 기계설계의 기초자료로 이용할 수 있다.
③ 인장에 대한 변
Stress와 Strain이 발생하게 되는데 이러한 Stress 및 Strain으로 인해 재료가 파괴되어 전자제품의 고장을 일으키게 되는 것이다. 먼저 Stress를 유발하는 가장 큰 요인으로는 열팽창 계수의 차이를 들 수 있겠다. PCB 기판과 Solder 접합부 및 Silicon die 의 열팽창 계수의 차이로 ShearStress가 발생하게 된다. 전자 제
Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품이 받는 Stress 는 Tensile Stress 보다는 ShearStress 가 주요하기 때문에 Solder 선택 시에는 Solder의 Tensile Property 보다는 Shear Pr
in the range of theory, and the value from the second experiment is 0.16 which also comes under the range of theory. In case of specimen no.1, there was an error of 12.6% but the Poisson's ratio is highly appropriate. From this, we can analogize the Poisson's ratio has nothing to do with strength, but is related to the materials.
4. Shear Modulus of Elasticity
‣ Theoretical Value
※반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정과 잉크젯 프린팅 공정의 차이와 잉크젯 프린팅 공정을 적용하였을 경우 얻어지는 장점
A. 반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정
1.Photolithography
리소그래피는 포토레지스트를 도포하는 공정으로 시작해 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 제거에 이르는