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대학레포트
  • [유기재료] 유리전이 온도의 결정 요인과 유리전이온도의 변화에 따른 기계적 물성의 변화
    1. Chain Microstructure Stiffness: Chin flexibility, 분자 사이의 거리, Side chain의 flexibility 등의 영향 Chain Flexibility single chain에서의 rotation이 결정한다. 입체장애로 인하여 Chain flexibility가 낮아지면 Tg는 증가한다. Flexible side group Side group에 의하여 분자간의 거리가 증가할 경우 free volume이 증가하고
    2010-06-29 | 1,200원 | 13p | 유리전이온도 Tg 유리 전이 온도 가소제 변화 PVC 기계적 아크릴   [유기재료] 유리전이 온도의 결정 요인과 유리전이온도의 변화에 따른 기계적 물성의 변화
  • 신소재 공정-Al-Si Alloy
    Background of Experiment □ Al-Si Alloy AI + Si = Al-Si Alloy 1. Low melting point 2. light 3. Large heat capacity 4. Insoluble to each other . . . Result and Analysis - EDS □ Composition Analysis Al, Si is almost insoluble to each other at rsoom temperature. All solid phase will have either 100% Al phase or 100% Si phase.
    2013-06-20 | 2,500원 | 34p | 공정   신소재 공정-Al-Si Alloy
  • [재료분석실험] Studying of IMC morphology, interfacial reaction and joint reliability of Pb-free Sn-Ag-Cu solder on electrolytic Ni BGA substrate(영문)
    4. Condition If reflow, IMC layer occurs between the solder ball and substrate. IMC layer's composition changes depending on reflow time. Temperatuer 255℃ Reflow time 1s, 1min, 5min, 10min, 20min Experimental conditions 5. Analysis IMC layer change was observed according to the reflow time.(Reflow time : 1s, 1min, 5min, 10min, 20min). Do refer to
    2011-08-29 | 1,400원 | 8p | BGA IMC Ni Pbfree   [재료분석실험] Studying of IMC morphology, interfacial reaction and joint reliability of Pb-free Sn-Ag-Cu solder on electrolytic Ni BGA substrate(영문)
  • [신소재 연구설계] ALD(Atomic Layer Deposition)(영문)
    → ALD is based on the sequential use of a gas phase chemical process. ALD film growth is self-limited and based on surface reactions, which makes achieving atomic scale deposition control possible. ☞ Self-limited growth ☞ Atomic scale deposition ☞ Easy way to produce uniform, crystalline, high quality thin films. -결정성 평가 -FWHM (Full wi
    2011-05-12 | 1,400원 | 18p | ALD ZnO is limited   [신소재 연구설계] ALD(Atomic Layer Deposition)(영문)
  • [화학공학기기분석] Thermal 분석
    Temperature Modulated DSC(TMDSC), High pressure DSC(HPDSC), Photo DSC(UV-DSC), Maximum resolution TGA or High resolution TGA(MaxRes TGA or HighRes TGA), Reactor TGA, Dynamic Load TMA(DLTMA), Evolved Gas Analysis or Coupling techniques(EGA or TGA-MS/TGA-FTIR) Difficult to obtain reproducibility A few difference of condition and temperature → Enormous effect on result → Hard to
    2011-03-23 | 2,800원 | 47p | Thermal 분석 화학공학기기분석 공학 화학   [화학공학기기분석] Thermal 분석
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