process를 고려하였다. 응집법 중에서도 전기응집을 통하여 SiO2 나노 입자를 제거할 것이고 그렇게 하기위해 중요 설계 변수를 Current Density(CD)와 Retention Time(τ)로 선택하였다. (필터링은 전기응집 전에 전처리 및 후처리로 사용하였다.) 두 가지 설계변수를 통하여 전기응집을 진행하고 CMP 폐수내의 SiO2 Remo
Ⅳ. Density
Ⅳ.1 Theory
소결체의 밀도는 100%의 완전한 벌크상태가 되지 않고, 내부에 어느 정도의 미세기공이 존재하게 된다. 소결밀도 시험은 모든 시험 중 가장 중요하며 기초가 되는 시험이라 할 수 있다. 소결밀도는 흔히 알려져 있는 아르키메데스 법 또는 정밀 측정 장비를 이용하는 수은 압입법
A manufacturing process–2
CNT Array of hundreds of full bloom that grew on silicon plate.
A confidential talk calls slowly a stainless steel cylinder in the front of sample ores so that all CNT falls down between Membrane and silicon plate.
Bucky paper and Membrane disconnect with silicon plate
Just remove by ethanol washing.
Electrical Property
Ther
Do not use expansive catalyst
Do not need reforming
Do not need electrolyte supplement
Price is cheaper than others
Technical characteristic
simple process caused by various fuels
(Natural gas/coal gas)
Do not need reforming
(only for using hydrogen)
variety form and high efficiency are possible because components are solid
• 밀도
성형 후 밀도와 소결 후 밀도를 비교하여 보았을 때 증가하기도 하고 감소하기도 하였다. 소결에 의해 부피 수축과 질량 감소 모두 일어나는 것은 사실이나 이론적으로 보면 부피 수축의 비율이 질량 감소의 비율보다 높기 때문에 밀도가 증가해야만 한다. 그런데 실험 결과에서는 밀도가