b. 결정립성장(Grain Growth)
작은 입자들은 반지름에 대한 곡률이 더 크다. 곡률이 큰 입자는 화학적 포텐셜이 큼을 의미하는데, 화학반응은 포텐셜이 낮은 쪽을 향해 일어나므로, 작은 입자들의 원자가 큰 결정립으로 흡수되게 된다. 이를 Ostwald Ripening이라고 하며, 결정립 성장에 대한 식은 다음과 같다.
2.2. Ni/Cu/Ag 전극 형성
- Electroless Ni plating & sintering
먼저 산화막을 mask로 사용하는 pattern위에 Ni film을 형성하기 위해 무전해 Ni 도금법을 사용하였다. Ni 무전해 도금법은 실리콘 기판 위에 Ohmic contact을 만들기 위한 저가의 방법으로 차아인산나트륨을 환원제로 사용하는 화학환원도금법이다.
화학반
Sintering
An additive manufacturing technique that uses a laser as the power source to sinter powdered material (typically metal).
The laser selectively fuses powdered material by scanning cross-sections generated from a 3-D digital description of the part.
After each cross-section is scanned, the powder bed is lowered by one layer thickness, a new layer of material is applied on top, and the
Sintering(소결)
ⅰ)소결전에 먼저 상온에서 600℃까지 50℃/hour의 승온속도로 질소가스중에서 열처리하여 성 형보조제를 연소시킴으로써 성형체내에 많은 기공을 형성시켜 소결시에 용융된 MoSi2와 Si의 혼합분말이 쉽게 침투할 수 있도록 하였다.
ⅱ)열처리된 성형체위에 용융 침투시킬 혼합분말을 올려
sintering, SLS), 광 조형 방식(stereolithography, SLA) 등으로 나누어 분류되고 있다. 3D프린터의 주요 수요 분야는 목적에 따라 각기 다른 종류의 3D프린터가 사용된다. 보통 디자인 검토나 기구의 기능 검증 등 시제품 출력에 많이 사용되며 공업·연구계 용도, 건축분야에서는 시설물의 모형 등을 제작하는데 많