tensile test)
인장실험은 시편 양끝에 인장 실험용 jig를 설치한 측정한다.
각 시편의 특성에 따라 가해지는 힘에 따라 변형 또는 파단이 일어나게 되는데 이를 각각 인장 변형률 (tensile strain)과 인장강도(tensile stress)라 한다.
인장변형률(ε) : ε =∆L/L0
인장강도(σ) : 변형(또는 파단)이 일어날 때
tensile steel을 사용하는 경우에 피로에 의한 파괴가 문제가 되고 있다. 아직은 이론과 실제가 많은 차이가 있고, 해수 속에서의 재료 특성변화와 관련이 있어서 앞으로 해결해야 할 문제이다.
1.3.2 사용되는 예
어떤 재료의 피로 파괴여부는 그 재료의 S-N커브 그래프를 통해 예측할 수 있다. 이 그래프
탄성률이 큰 것으로 보아 elastomer에 가깝다고 판단되었다.
1. INTRODUCTION
1.1 실험 목적
인장 및 굴곡 실험을 통해 고분자 재료의 인장강도(tensile stress), 인장변형률(tensile strain), 인장탄성률 (tensile modulus)을 구해보고, 각각의 기계적 물성값으로 나타내질 수 있는 재료의 고유한 특성에 대해 알아본다.
tensile strength, UTS)까지 힘을 받지 않아도 파괴되어 버리는 Fatigue 현상이 있다.
<그림 1> Mechanical Bonding Test1. Mechanical Bonding Test
기계적 강도 측정법(Mechanical Bonding Test)에는 크게 두 가지가 있는데 <그림 2>와 같이 Shear Test와 Pull Test가 있다. 현재 가장 흔히 쓰이는 방법은 Shear Test로 Solder를 PCB 기판에 접
Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품이 받는 Stress 는 Tensile Stress 보다는 Shear Stress 가 주요하기 때문에 Solder 선택 시에는 Solder의 Tensile Property 보다는 Shear Pr