< 전체적인 과정 > TEM용과 SEM용을 구별하여 준비
조직 접수 → 고정 → overnight 냉장→ TEM용 시료(99%이상)/SEM용 시료(1년에 20case 이내) 제조 → 퇴근 전 포매처리, overnight (80℃에서 블록을 형성) → 다음날 trimming 해서 semithin section → ultrathin section → 전자염색 → 전자현미경 촬영 → sacn → 컴퓨터로 확인
서 ③.
Si wafer에 Thermal&E-beam Evaporator를 이용해 SiO2를 증착시킨다. 이 때 E-beam을 이용하게 되고 PVD(Physical Vapor Deposition)증착법을 사용하기 때문에 내부는 진공상태를 유지한 채 증착을 시킨다. Thermal&E-beam Evaporator에는 E-beam과 Thermal 방법이 있는데 고융점 재료에 E-beam을 이용하게 된다.
★진공을 뽑아 주