1.서론
최근 반도체 직접회로 제조기술을 응용한 미소기계부품의 제작이 가능하게 됨에 따라 마이크로미터, 나노미터 크기의 미소부품과 이들의 작동에 필요한 집적회로를 하나의 칩으로 일체화 시킨 미세전기기계시스템(MEMS: MicroElectroMechanical Systems)이 등장하였으며, 급격한 발전을 이룩하였다. 또
MSC.FEA를 사용할 수도 있습니다. 해석에 정의해야할 하중조건과 경계조건은 실제 시험을 통해서 얻거나 MSC.Adams를 사용하여 하중 데이터를 계산하여 출력하여 사용할 수 있습니다. 구조물의 피로수명 예측을 위하여 MSC.Fatigue 혹은 FE-Fatigue를 MSC.Nastran과 연계하여 효과적으로 해석할 수 있습니다.