1.실험 목적
저탄소강을 이용하여 금속 소재의 미세구조를 관찰하는 방법을 습득한다.
2.이론적 배경
1)etching : 금속표면의 침식작용에 의거 금속을 그 표면으로부터 분리 제거하는 처리기술을 etching 이라고 한다. 즉, 금속재료를 전기 물리적 또는 화학용해 작용을 이용하여 금속 일부분을 침식제거
복부초음파
초음파검사 ultrasonography는 고주파음을 파장으로 체내를 검사하는데 유용하다. 복부의 초음파 검사에서 검사자는 변화기를 복부 이에 이리저리 움직이며 이상이 있는 부위를 찾는다. 초음파는 비 침습적이며 일반적으로 정확하다. 초음파는 방사선과 무관하기 때문에 임산부에게도 안전하
< 전체적인 과정 > TEM용과 SEM용을 구별하여 준비
조직 접수 → 고정 → overnight 냉장→ TEM용 시료(99%이상)/SEM용 시료(1년에 20case 이내) 제조 → 퇴근 전 포매처리, overnight (80℃에서 블록을 형성) → 다음날 trimming 해서 semithin section → ultrathin section → 전자염색 → 전자현미경 촬영 → sacn → 컴퓨터로 확인
1. 개요
최근 극미세 영역에서 새로운 물리 현상과 향상된 물성을 나타내는 나노기술이라는 새로운 분야가 각광받고있으며, 이는 정보통신, 전기전자, 의약, 소재, 제조공정, 환경 및 에너지 등의 분야에서 미래의 기술로 인식하게 되었다.이러한 나노기술 중에서도 CNT는 새로운 물리적 특성 및 응용성
표면 거칠기의 정의 (1)
표면 거칠기(Surface roughness)는 가공 과정에서 필연적으로 발생하는 규칙적이거나 불규칙적인 요철을 말한다.
기계 부품이 요철이 없는 이상적인 표면을 갖도록 제작하는 것은 생산공학적으로 불가능하며, 필요 이상으로 표면을 매끄럽게 다듬는 것은 비경제적이다.
그러므
1.TEM이란?
투과전자현미경(TEM:transmission electron microcope)은 생물, 의학, 재료 등 거의 모든 자연과학과 기술의 연구에서 필수적인 도구로 활용되고 있는데,
이는 전자현미경의 해상력이 뛰어나서 미시적인 내부구조를 고배율로 확대하여 직접 관찰할 수 있고 마이크론 이하의 국부적인 영역의 화학
목적 : 반도체 소자 제조 공정 중 하나로 고온에서 산소나 수증기를 주입시키고 열을 가해 실리콘 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 실리콘 산화막을 형성 시키는 공정이다. 실리콘 산화막은 실리콘 표면에 원하지 않는 오염을 방지하는 역할 뿐 아니라 반도체소자에 서 매우 우수한 절연체
ZnO의 특징
산화아연(Zinc Oxide)은 고무의 가황촉진제, 안료, 도료, 인쇄잉크, 화장품, 의약품, 치과재료등 오래전부터 사용되어 왔으며, 최근에는 반도체, 광반도성, 압전성, 계면성질을 이용한 전자사진용 감광제, 자외선차단제, 촉매, 센서, 표면강성파필터, 배리스터등 다양한 용도로 개발되어 새로
1) Explain the characterization tools
① 결정구조를 회절법으로 밝히는 방법
- 회절(diffraction)이란?
회절은 대표적인 파동 현상 중 하나이다. 간섭현상으로서의 회절현상으로는 가시광이 회절격자에 의해 반사되는 경우, 엑스선이 고체결정에 의해 반사되는 경우, 파장이 좁은 틈을 지날 때 생기는 1~2차 회
1. 실험 목적
- 금속학적 원리를 기술 분야에 적용하려면 금속조직을 검사하는 방법을 알아서 제조 과정에서 일어나는 조직의 변화와 그 재료의 조직과 성질과의 상호관계를 연구하여야 한다. 금속의 내부조직을 연구하는 데에 가장 많이 사용되는 것은 현미경이며, 이것으로 금속입자의 크기, 모양