유체, 전기, 광학 및 기타 디바이스를 생산하기 위해 반도체 제조 기술을 이용하는 다분야 기술이 급성장하는 영역이다. MEMS 디바이스는 보통 그것을 제어하거나 신호를 처리하고 그와 관련된 계산을 수행하는 전자 회로와 통합되어 있다. MEMS의 디자인은 기계, 열, 유체, 전기, 전자, 화학, 광학 그리고
실험을 반복한다.
(6) 식①을 이용하여 열전달계수 h값을 구한다. 식② 또는 식③을 이용하여 경험식 (empirical formulae)으로부터 열전달계수 h 값을 구한다.
※ 주의 : - 풍력계의 배터리가 소모되므로, 사용치 않을 경우 반드시 'OFF‘로 하여 배터리 소모를 막는다.
- 메인 전선을 반드
1. 전도 열전달 실험
1) 실험목적
본 실험에서는 열이 1차원 정상상태(one-dimensional, steady-state) 조건 하에서 열확산에 의하여 전도 열전달 되는 실험 과정을 수행하여 고체의 “열전도계수 K(thermal conductivity)"를 측정한다.
2) 이론적 배경
1차원전도 열전달에서 열에너지의 전달 방향은 한 방향이
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Ⅱ. 압력과 압력손실측정
1. 목적
오리피스 및 벤추리, 관 및 관부품에서의 유속변화에 따른 압력차와 압력손실을 측정함으로써, 이와 관련된 Reynolds 수, 마찰계수, 압력손실 두를 계산하고, 비압축성 유체의 흐름에 대한 조작방법 및 특성을 이해하고자 한다.