일반적인 LED의 동작원리를 살펴보면, 단자간에 전압을 가하면 전류가 흘러 p-n접합 부근 혹은 활성층에서 전자와 홀의 결합에 의해 빛을 방출하는 것이 원리인데, 반도체의 고유특성인 에너지 밴드갭의 변화에 따라 다양한 색(파장)의 구현이 가능하다.
일반적인 LED의 재료는 집적천이형(direct transition)
2-1-1 기 판
가. 현 기판의 문제점 개선
GaAs 기반 LED와 달리 질화물계 LED에서는 적절한 기판의 부재가 문제가 되고 있다. 현재 질화물계 LED용으로 가장 많이 사용되는 사파이어와 SiC 기판의 경우 에피층과의 격자상수와 열팽창계수 차이로 인하여 생성되는 에피결함을 제거하는 것이 가장 큰 기술적 이
- LED의 정의
정식 명칭은 Light Emitting Diode(발광 다이오드)
전류가 흐르면 스스로 발광하는 반도체
p-n 접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광이 방출되는 현상인 전기발광효과를 이용
크기가 매우 작지만 발광기능과 반사기능을 갖고 있는 통합 광학부품
차세대 광원으로 주
3. LED의 구조
LED램프를 구성하는 LED chip은 아래 그림과 같이 여러 층의 반도체 물질로 구성되어 있다. LED에 직류전압을 공급하면 active layer층에서 빛을 내며, 그 빛은 직접 방출되거나 반사에 의해 방출되고 연속 스펙트럼을 가지는 광원과는 다르게 특정한 파장으로 광색을 표출한다. LED는 적색, 청색,
기술의 확보가 시급하다.
현재 LED에서의 최고의 이슈는 조명용 LED이나 현재의 기술로는 비용측면에서 기존광원을 대체하기 어려워 LED의 고효율 및 고출력에 대한 연구개발이 활발히 진행 중이다.
따라서 고효율 및 고출력 LED 구현을 위해 제작단계별로 이루어지는 연구동향을 분석하여 국내 LED 기