Chapter 21 기계 가공의 기초
21.1 서론
? 절삭공정
: 칩의 생성에 의해서 공작물의 다양한 표면으로부터 재료를 제거하는 것
? 절삭공정의 종류
1. 선삭 (turning) - 공작물이 회전, 절삭 공구가 횡축 방향 이동
2. 절단 (cutting off) - 공구가 반경 방향으로 이동, 가공물 오른쪽 부분 분리 절단
3. 평밀링 (slab
※ Abstract
전 세계는 끊임없는 기술의 발전으로 인하여 인류의 삶이 풍요로워지고 있는 21세기를 경험하고 있다. 현 시점에서 앞으로의 기술발전은 점차 작은 단위로의 접근이 시도되고 있으며 나노 입자를 이용한 제품들이 인류의 생활에 있어 점차 많은 비중을 차지할 것이다. 하지만 나노 제품 및
1) 나노 입자와 이들의 응집체 제조 및 응용
에어로졸 반응기에 의하여 상업적으로 생산되는 분말 재료는 보통의 경우 분말들이 다양한 결합력으로 접합되어 있는 응집체로 되어 있다. 가장 작고 구형인 입자를 1차 입자라고 하는데, 응집체는 비교적 크기가 일정한 이들 1차 입자들이 약한 반데르발
반도체는 크게 구분하여 실리콘, 게르마늄(germanium) 등과 같은 Ⅳ족 반도체와 Ⅲ족과 Ⅴ족, 혹은 Ⅱ족과 Ⅳ족이 결합된 화합물 반도체로서 나눌 수 있다. Ⅲ-Ⅴ 화합물 반도체로는 GaAs, InP 등이 있으며, Ⅱ-Ⅳ 반도체로는 ZnSe, CdS 등을 들 수 있으나, InGaAsP 등과 같이 여러 가지의 원소가 동시에 결합된 화합