레이저 자극은 대략 106 / cm2 을 넘어서야 한다. 재료의 기화가 됨에 따라서 사라지는 금속수증기의 압력의 결과 키홀(keyhole)은 소재에 생성된다. 기화된 재료는 레이저 에너지를 흡수하고, 그래서 이온화가 된다. Laser-induced plasma는 생선된다.
키홀에 침투한 레이저 빔은 각각의 순간 일부의 에너지를 흡
레이저 다이오우드들의 발진실험 성공.
1979년 - General Telephone Com이 최초 underwater 광통신 시스템 구축.
1980년 - AT&T가 Boston, Massachusetts간, Richmond, Virginia간 광통신 링크 개설.
- Quantum-well 레이저 개발 (AT&TBell lab).
1981년 - 미국 Corning Glass Com이 single-mode fiber를 상업적으로 제조.
1983년 - AT&T, MCI등의 회사들
레이저 빔의 직경이 커질수록 단위면적의 에너지밀도는 작아지므로 용접속도는 감소하게 된다. 그에 따라 단위길이당 입열량은 증가하여 그림 3 에서 보는 것과 같이 용접금속부와 열 영향부의 폭이 넓어진다.
No
Laser
Beam diameter
Material
Welding speed
1-1
Fiber
0.17mm
Al-Si coated
13.5m/min
1-2
CR
2-1
Disk
0.25
광섬유의 색 분산에 의한 펄스 퍼짐 현상을 줄이기 위하여 대역 제한(transform limited)된 펄스가 필요하다. 대역 제한 되려면 펄스 형태가 Gaussian 형태일 때는 ΔvΔt가 0.45, hyperbolic-secant 형태일 때는 0.32가 되어야 한다. 현재 연구되고 있는 광 펄스 소스로 MLFRL (Mode Locked Fiber Ring Laser), SMLL(Se-miconductor Mode Locked