gas를 이용한다.
1.1.1 Overall Instrumentation
Fig.1. Overall instrumentation of GC
Carrier gas가 flow rate controller를 거쳐 주입된 sample과 column에서 만나고, 이것이 detector로 이동한다.
1.1.2 Carrier gas
GC에서 mobile phase로 이용되는 gas로, 유해하면 안 되기 때문에 inert하며, sample과 반응하면 안되기 때문에 unreactive하다. 대
1. 용접의 개념
금속과 금속을 충분히 접근시키면 이들 사이에는 뉴튼의 만유인력에 따라 금속 원자간에 인력이 작용하여 서로 결합하게 된다. 이 결합을 이루려면 원자들을 10nm정도 접근시켜야 하는데 이와 같은 일은 평상시에는 일어나지 않는다. 그 이유는 보통조건에서는 금속표면에 산화막이 존
Gas)
GC에서의 운반가스의 조건은 충전물이나 시료에 대해서 불활성이고 사용하는 검출기에 적합하여야 하며 분리관내에서 시료 분자의 확산을 최소화할 수 있어야 한다. GC에서 사용 가능한 운반 기체들은 일반적으로 다음의 조건들이 만족되어야 한다. 먼저 순도가 높아야 하고, 비활성이어야 하며,
inertgas)인 Ar을 사용한다. sputter장치의 시스템은 target쪽을 음극(cathod)으로 하고 기판쪽을 양극(anode)로 한다. 전원을 인가하면 주입된 sputtering 가스(Ar)는 음극 쪽에서 방출된 전자와 충돌하여 여기(exite)되어 Ar+로 되고 이 여기된 가스는 음극인 target쪽으로 끌려서 target과 충돌한다. 이때 여기된 가스 하나